smt贴片加工焊锡不饱满怎么回事呢

2023-06-14

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焊接上锡是smt贴片加工中的一个重要环节，它关系到电路板的使用性能和外形美观，在实际生产加工中，由于某些原因导致上锡不良，如普通焊点上锡不丰满，会直接影响smt贴片加工的质量，那么smt贴片加工焊锡不饱满怎么回事呢？

smt贴片加工焊锡不饱满的主要原因有:

1、焊膏中助焊剂的润湿性能欠好，不能满意杰出的上锡要求。

2、焊膏中助焊剂的活性不行，无法去除PCB焊盘或SMD焊接方位的氧化物。

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3、焊膏中助焊剂的扩张率过高，简单出现空洞。

4、PCB焊盘或SMD焊接方位氧化严重，影响焊接效果。

5、焊点焊膏量缺乏，导致上锡不丰满出现空缺。

6、假如部分焊点锡不丰满，原因可能是锡膏在使用前没有充沛拌和，助焊剂和锡粉不能充沛交融。

7、过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，导致焊膏中助焊剂活性失效。

关于smt贴片加工焊锡不饱满的原因，可根据上述几点进行分析检查及对症下药。解决上锡不丰满问题防止作废、节约成本。