为了适应新型元器件的贴装，电子焰火加工生产设备的贴装精度越来越高，可贴装超细间距元器件的技术越来越成熟（如0201片式元件和引脚间距为0.3mm的集成电路等），制造工艺技术不断提高，通孔回流焊工艺和选择性波峰焊工艺的应用越来越广泛，同时电路板也由混合PCB朝着SMB（表面组装印制板）方向发展。总之，随着小型化高密度封装的发展，随着新型元器件的不断涌现，扬州电子焰火加工一些新技术、新工艺也随之产生，电子焰火加工极大地促进了表面组装技术的改进、创新和发展，使其向更先进、更可靠的方向发展。

电子焰火贴片机引起的元器件缺贴主要有两种现象：①贴装后元器件被带走；②贴装后由于 X-YI作台移动而脱落。元器件与印制板（焊膏）的接触面积占自身面积比率越小的元 器件越容易发生此类故障，如A类的矩形片式元器件（电阻和电容等）， 具有较好的保持力。电子焰火加工而像B类带引线元器件（二极管或三极管等），由于与印制板（焊膏） 的接触面积小，容易发生前述现象。扬州电子焰火贴片机出现前述现象的原因可以从以下几方面查出： ①吸嘴尖有污物；②吸嘴的上下动作不良；③真空切换阀动作不良｝④贴装高度调整不合 适；⑤印制板夹紧不良。

这类扬州电子焰火加工组装方式由于在电子焰火的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的电子焰火其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

　　当前，电子焰火制造企业从原材料采购、生产制造，到产品销售与流通，所有经营生产过程正越来越趋于数据化和智能化。数据的不断累积以及数据算法和模型的不断发展成熟，为人工智能融入到制造业提供了机会，进而促进企业从传统生产向智能生产转型。作为电子焰火制造业智能制造转型的关键使能技术，人工智能的发展在为智能制造赋能的同时，也为机器从“劳动工具”向“劳动伙伴”的角色演进提供新路径。