PCB拼板焊点形态一般是指元器件焊脚与PCB焊盘焊接结合处熔融钎料沿金属表面湿润铺展所能达到的几何尺寸、以及与金属表面接触角和钎料圆角形态。简言之，是焊点成形后的外观结构形状。PCB拼板加工它与焊脚和焊盘的几何尺寸及几何形状、焊料性质、焊接温度、焊料量等诸多因素紧密相关。焊点形态参数即为焊点形态的几何表征。翼形引脚表面组装器件QFP与PCB接合的引脚前端焊点的三维形态。亳州PCB拼板该焊点形态的主要参数有钎料在焊盘金属表面的接触角％，钎料在焊端金属表面的接触角但，圆角高度H、长度L和宽度B等。

　　目前PCB拼板主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。一些亳州公司计算一个焊盘作为一个点，但有两个焊缝作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，你需要计算额定功率。具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，按20分计算）。根据上述方法，可以方便地计算出整个PCB拼板焊点总数。

PCB拼板贴片胶涂敷后，SMC/SMD是利用胶剂的固化收缩作用实行定位的，这个收缩应力的 大小与贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强 度过大时，很可能使SMC/SMD基体发生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位量精度的保 证、胶剂成分的合理配比等因素会影响SMC/SMD电极端与基板焊区的接合质量。如PCB拼板涂敷过量，在SMC/SMD贴装后会使胶剂向外溢出，会造成焊接接合部或焊区与布线间的 故障；如涂敷量过少，从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。PCB拼板加工影响黏结剂涂敷质量的主要参数还有黏结剂的触变性等，所以在应用黏结剂时要根据涂敷方法和黏结要求进行性 能测试，以便正确选择工艺参数。

SMT加工焊点有多种类型，相应的焊点形态也有多种形式。广义的SMT焊点形态还包括芯片级封装的焊点形态，例如MCM的焊点形态，亳州PCB拼板可以是指MCM的IC裸芯片与基板采用倒装焊（FC：Flip-Chip）互连时在裸芯片上制作的微焊凸及其焊接结合部的几何形态。而MCM与PCB接合的焊点形态，PCB拼板加工是指MCM外表球栅阵列引脚与PCB焊接结合部的几何形态。

另外，PCB拼板加工将环境的温度和湿度控制在一定范围内，可以使转印贴片胶滴的偏差减到最小。PCB翘曲也是一个重要因素，因为转印的贴片胶滴的大小与针头和PCB加工之间的间距有关。釆用在针头上磨出凸台的改型针头只能补偿PCB加工下翘曲引起的偏差，而不能补偿上翘曲引起的偏差。针式转印技术具有能1次完成许多元器件的贴片胶涂敷及设备投资成本低的优点，但也有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物等缺陷。