分配器点涂是涂敷贴片胶最普遍采用的方法。点涂时，先将贴片胶灌入分配器中，再从上面加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使贴片胶从针头排出并脱离针头滴到PCB要求的位置上，从而实现贴片胶的涂敷。采用该方法进行贴片胶点涂时，气压、针头内径、温度和时间是重要工艺参数。这些参数控制着贴片胶量的多少、胶点的尺寸大小以及胶点的状态。气压和时间调整合理，金华DIP焊接加工厂可以减少拉丝现象。为了精确调整贴片胶量和点涂位置的精度，专业点胶设备一般均采用微机控制，按程序自动进行贴片胶点涂操作。另外，DIP焊接贴片胶的流变特性与温度有关，所以点涂时一般要使贴片胶处于恒温状态，分配器点涂技术的特点是适应性强，特别适合多品种产品场合的贴片胶涂敷；DIP焊接加工厂易于控制，可方便地改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求；贴片胶处于密封状态，性能稳定。

为了适应新型元器件的贴装，DIP焊接加工厂生产设备的贴装精度越来越高，可贴装超细间距元器件的技术越来越成熟（如0201片式元件和引脚间距为0.3mm的集成电路等），制造工艺技术不断提高，通孔回流焊工艺和选择性波峰焊工艺的应用越来越广泛，同时电路板也由混合PCB朝着SMB（表面组装印制板）方向发展。总之，随着小型化高密度封装的发展，随着新型元器件的不断涌现，金华DIP焊接加工厂一些新技术、新工艺也随之产生，DIP焊接加工厂极大地促进了表面组装技术的改进、创新和发展，使其向更先进、更可靠的方向发展。

　　金华DIP焊接加工厂过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。DIP焊接的加工生产直接影响到产品的质量，从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。各个岗位要有明确的责任制度。DIP焊接操作人员应严格培训考试，出示证书。pcb厂家应该有正规的生产管理方式，如首件磨制、自检、互检、纪检制度，不合格不能进行下一道工序。

公司本着以客户三个满意为基本原则："产品质量的满意， 先进技术的满意，售后服务的满意 ",公司秉持"做大、做强、做精、做专"的经营理念和"品牌战略、持续经营"的经营目标，致力于打造金华专业DIP焊接加工厂解决方案的DIP焊接企业。力勘愿与您携手并进、共创辉煌！一个工人负责一道工序，对产品的产量及质量都会有所提高，那么你的效益也会明显。到时我公司会安排工作人员到你当地去协助你的生产。金华DIP焊接加工厂，经过技术人员检测，打入包装，通过物流公司发货，来回货物运输费用我公司承担，收到货物当天结算加工费用给你的，一个月结算一次。

在传统的DIP焊接印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使金华DIP焊接加工厂的装配密度大提高。一类是单面混合组装，加工厂即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。