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PCB拼板温度是影响电子元器件工作可靠性的主要因素。温度直接与若干通常有损于电子元 器件和电子设备的可靠性和性能的物理或化学过程相关，就半导体器件而言，对温度过 高、过低及其变化极为敏感，通常高温会使集成电路的特性发生变化。PCB拼板加工价格集成电路的许多退 化及失效机理与温度相关，如腐蚀、扩散等。高温会使这些机理的作用加速，因而使元器 件可靠性降低。此外，PCB拼板温度的升高还会带来集成电路漏电流加大、对噪声的敏感度提高、工作点漂移、增益不稳定，甚至热击穿等一系列的不利影响。实践证明：集成电路结温每 升高ior，故障率就将提高1倍左右。

因此，对于每一特定的PCB拼板加工价格P,就要求有一个与之相适应的针矩阵组件，以便在PCB的设定位置上实现1次转印所需的贴片胶的涂敷。针式转印技术可应用于手工施胶，也可采用自动化针式转印机进行自动施胶，自动针式转印机经常与高速贴装机配套组成生产线。PCB拼板针式转印技术的另一种方法是用单个针头把贴片胶涂敷到元件的下面而不是涂敷在PCB加工价格上。贴装机从供料器上拾取元件后，马上用针头把贴片胶涂敷到元件下面。这能避免对应于每一种PCB就要采取一个针矩阵组件的缺点，滁州PCB拼板加工价格但效率较低。影响针式转印技术成败的最主要因素是贴片胶的黏度，它控制着转印的贴片胶量。

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