DIP焊接温度是影响电子元器件工作可靠性的主要因素。温度直接与若干通常有损于电子元 器件和电子设备的可靠性和性能的物理或化学过程相关，就半导体器件而言，对温度过 高、过低及其变化极为敏感，通常高温会使集成电路的特性发生变化。DIP焊接加工厂集成电路的许多退 化及失效机理与温度相关，如腐蚀、扩散等。高温会使这些机理的作用加速，因而使元器 件可靠性降低。此外，DIP焊接温度的升高还会带来集成电路漏电流加大、对噪声的敏感度提高、工作点漂移、增益不稳定，甚至热击穿等一系列的不利影响。实践证明：集成电路结温每 升高ior，故障率就将提高1倍左右。

这类马鞍山DIP焊接加工厂组装方式由于在DIP焊接的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的DIP焊接其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

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马鞍山DIP焊接加工厂表面组装电路模块的热场可以用偏微分方程描述。在各种热场问题的模型及其数值 解的方法中，有限元分析法特别适合解决具有复杂边界的偏微分方程的定解问题及求解 过程的向量化，因此这里采用有限元分析法对表面组装电路模块进行热分析。DIP焊接有限元分 析法是指利用计算机来求解数学物理中或工程实际中的微分方程问题，主要是偏微分方 程问题的一种系统化的数值计算方法。其基本思想概括地说就是“分块逼近”、“分解合 求”。DIP焊接加工厂即将求解区域划分成有限个互相不重叠的子区域，也即“单元”，而方程所要求的近 似解将由各个单元中的近似函数逼近，最后再从总体角度出发，考虑相关因素，得出一个 符合条件的满意解。

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