通常会在焊膏中加入一定量的触变剂，以使焊膏具有触变性能，焊膏的触变性体现为随着所受外力的增加，焊膏的黏度迅速下降，软钎焊加工厂但下降到一定程度后开始稳定，这种性质在印刷焊膏时是非常有用的。即焊膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达模板窗口时，黏度达到最低，故能够顺利通过窗口沉降到PCB加工厂焊盘上，随着外力停止，焊膏的黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌陷和漫流，得到良好的印刷效果。

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另外，软钎焊加工厂将环境的温度和湿度控制在一定范围内，可以使转印贴片胶滴的偏差减到最小。PCB翘曲也是一个重要因素，因为转印的贴片胶滴的大小与针头和PCB加工厂之间的间距有关。釆用在针头上磨出凸台的改型针头只能补偿PCB加工厂下翘曲引起的偏差，而不能补偿上翘曲引起的偏差。针式转印技术具有能1次完成许多元器件的贴片胶涂敷及设备投资成本低的优点，但也有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物等缺陷。

在电子产品在SMT加工厂生产线组装过程中，同样无法避免产生电荷，无法避免电荷的转 移。8000V左右的静电在放电时会产生火花，3000V左右的静电在放电时人们能感觉到， 然而250V的静电放电时就会损坏很多种半导体器件。尤其是在大规模和超大规模的集 成电路，由于这些器件引线间距短、集成度高、低功耗、低电压、输入阻抗高、对静电非常敏 感，软钎焊加工厂静电电场和静电电流对静电敏感器件造成结区击穿和氧化膜击穿现象，使半导体器件 失效，性能下降，或造成电子整机产品产生难以被发现的“软击穿”现象，给电子产品留下 潜在的隐患，直接影响电子产品的质量和使用寿命，所以在泰州SMT加工厂生产上应该采取积极措 施，保证把静电对电子产品的影响降为零，使工厂生产出优质廉价的电子产品。