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伟利仕(上海)电子有限公司

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pcba加工

2019-12-03
pcba加工
详细介绍:

PCBA流程与技术


一、拼板联接: 1.V-CUT联接:使用分割机分割,这种分割方式断面平滑,对后道工序无不良影响。

2.使用针孔(邮票孔)联接:需考虑断裂后的毛刺,及是否影响COB工序的Bonding机上的夹具稳定工作,还应考虑是否影响插件过轨道,及是否影响装配组装。

二、PCB材质:

1.XXXP、FR2、FR3这类纸板PCB受温度影响较大,因热膨胀系数不同容易导致PCB上铜皮出现起泡、变形,断裂,脱落现象。

2.G10、G11、FR4、FR5这类玻璃纤维板PCB受SMT温度及COB、THT的温度影响相对较小。

如果一块PCB上需要进行两种以上的COB. SMT. THT生产工艺,从兼顾质量和成本考虑,FR4适合大部分产品。

三、焊盘连接线的布线以及通孔位置对SMT生产的影响:

焊盘连接线的布线以及通孔位置对SMT的焊接成品率有很大影响,因为不合适的焊盘连接线以及通孔可能起“偷窃”焊料的作用,在回流炉中把液态的焊料吸走(流体中的虹吸和毛细作用)。以下的情况对生产品质有好处:

pcba加工

1.减小焊盘连接线的宽度:

如果没有电流承载容量和PCB制造尺寸的限制,焊盘连接线的最da宽度为0.4mm或1/2焊盘宽度,可以更小。

2.与大面积导电带(如接地面,电源面)相连的焊盘之间最优选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。

3.避免连接线从旁边或一个角引入焊盘。最优选为连接线从焊盘后部的中间进入。

4.通孔尽量避免放置在SMT组件的焊盘内或直接靠近焊盘。

原因是:焊盘内的通孔将吸引焊料进入孔中并使焊料离开焊点;直接靠近焊盘的孔,即使有完好的绿油保护(实际生产中,PCB来料中绿油印刷不精que的情况很多),也可能引起热沉作用,会改变焊点浸润速度,导致片式元器件出现立碑现象,严重时会阻碍焊点的正常形成。

通孔和焊盘之间的连接最优选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。


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