SMT加工厂产品组装质量管理是SMT产品组装系统管理的主要内容，相应的质量管理系统是SMT产品生产企业质量管理体系的核心组成部分。SMT产品组装质量管理系统针对SMT产品的生产特点和高质量、高效率的要求，解决SMT加工厂产品组装系统生产过程中普遍存在的组装质量及其管理问题，涉及组装工艺设计、质量验证、物料质量管理、生产准备的工艺质量验证、无锡SMT加工厂组装过程质量控制、组装质量检测、产品用户服务等环节，突出体现SMT组装系统或企业的先进性、可靠性、时效性、高质量和经济性。

因此，对于每一特定的SMT加工厂P,就要求有一个与之相适应的针矩阵组件，以便在PCB的设定位置上实现1次转印所需的贴片胶的涂敷。针式转印技术可应用于手工施胶，也可采用自动化针式转印机进行自动施胶，自动针式转印机经常与高速贴装机配套组成生产线。SMT针式转印技术的另一种方法是用单个针头把贴片胶涂敷到元件的下面而不是涂敷在PCB加工厂上。贴装机从供料器上拾取元件后，马上用针头把贴片胶涂敷到元件下面。这能避免对应于每一种PCB就要采取一个针矩阵组件的缺点，无锡SMT加工厂但效率较低。影响针式转印技术成败的最主要因素是贴片胶的黏度，它控制着转印的贴片胶量。

SMT加工厂元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，SMT可焊性测试最原始的方法是目测评估，基本测试程序是：将样品浸渍于焊剂中，取出并去除多余焊剂后再浸渍于熔融的焊料槽中，浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。专业SMT加工厂这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行，可以按规定精确控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。

　　当前，SMT制造企业从原材料采购、生产制造，到产品销售与流通，所有经营生产过程正越来越趋于数据化和智能化。数据的不断累积以及数据算法和模型的不断发展成熟，为人工智能融入到制造业提供了机会，进而促进企业从传统生产向智能生产转型。作为SMT制造业智能制造转型的关键使能技术，人工智能的发展在为智能制造赋能的同时，也为机器从“劳动工具”向“劳动伙伴”的角色演进提供新路径。