PCB拼板贴片胶涂敷后，SMC/SMD是利用胶剂的固化收缩作用实行定位的，这个收缩应力的 大小与贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强 度过大时，很可能使SMC/SMD基体发生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位量精度的保 证、胶剂成分的合理配比等因素会影响SMC/SMD电极端与基板焊区的接合质量。如PCB拼板涂敷过量，在SMC/SMD贴装后会使胶剂向外溢出，会造成焊接接合部或焊区与布线间的 故障；如涂敷量过少，从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。PCB拼板加工价格影响黏结剂涂敷质量的主要参数还有黏结剂的触变性等，所以在应用黏结剂时要根据涂敷方法和黏结要求进行性 能测试，以便正确选择工艺参数。

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在传统的PCB拼板印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使衢州PCB拼板加工价格的装配密度大提高。一类是单面混合组装，加工价格即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

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