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通常会在焊膏中加入一定量的触变剂，以使焊膏具有触变性能，焊膏的触变性体现为随着所受外力的增加，焊膏的黏度迅速下降，充电桩加工但下降到一定程度后开始稳定，这种性质在印刷焊膏时是非常有用的。即焊膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达模板窗口时，黏度达到最低，故能够顺利通过窗口沉降到PCB加工焊盘上，随着外力停止，焊膏的黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌陷和漫流，得到良好的印刷效果。

例如，在充电桩旋转螺旋泵涂敷方式中，影响点涂质量的主要参数近10种，参见表5.1,这 些参数都是可以进行控制的。每一个点涂图形都是由这些参数共同作用的结果，点涂质 量直接影响元器件引脚的焊接质量。衢州充电桩因此对于不同封装外形和尺寸的元器件能达到良好 的焊接质量，必须设置适宜于它的点涂工艺参数，否则常会引起点涂图形拖尾、焊盘被污 染、材料堵塞和图形不完整这几种点涂缺陷。衢州充电桩加工由于点涂高度设置不合理所造 成的拖尾和图形不完整缺陷。

SMT加工焊点有多种类型，相应的焊点形态也有多种形式。广义的SMT焊点形态还包括芯片级封装的焊点形态，例如MCM的焊点形态，衢州充电桩可以是指MCM的IC裸芯片与基板采用倒装焊（FC：Flip-Chip）互连时在裸芯片上制作的微焊凸及其焊接结合部的几何形态。而MCM与PCB接合的焊点形态，充电桩加工是指MCM外表球栅阵列引脚与PCB焊接结合部的几何形态。