点钞机控制板功能测试涉及模拟、数字、存储器、RF和电源电路，需要有针对性地采用不同的测试策略。测试内容包括重要功能通路、结构、电路动态功能验证，确定有无电路硬件错误等，以弥补之前所进行的在线测试过程中未能探知的部分。这就需要依据测试要求将模拟、数字激励信号施加于被测电路模块上，同时系统中的测量装置要能监测同等数量的模拟、数字响应信号，并能控制其执行时序及过程。功能测试可在产品制造生命周期不同阶段实施。首先点钞机控制板加工厂是工程开发阶段，在系统生产验证前确认新产品功能；然后在生产过程中，作为整个流程的一部分，通过系统测试降低缺陷发现成本（遗漏成本）；最后，嘉兴点钞机控制板加工厂在发货付运阶段也是不可缺少的，它可以减少在应用现场维修的费用，保证功能正常而不会被退货。

点钞机控制板温度是影响电子元器件工作可靠性的主要因素。温度直接与若干通常有损于电子元 器件和电子设备的可靠性和性能的物理或化学过程相关，就半导体器件而言，对温度过 高、过低及其变化极为敏感，通常高温会使集成电路的特性发生变化。点钞机控制板加工厂集成电路的许多退 化及失效机理与温度相关，如腐蚀、扩散等。高温会使这些机理的作用加速，因而使元器 件可靠性降低。此外，点钞机控制板温度的升高还会带来集成电路漏电流加大、对噪声的敏感度提高、工作点漂移、增益不稳定，甚至热击穿等一系列的不利影响。实践证明：集成电路结温每 升高ior，故障率就将提高1倍左右。

用小刮勺将焊膏均匀沿刮刀宽度方向施加在模板的漏印图形后面，不能将点钞机控制板焊膏施加到模板的漏孔上。如果印刷机没有恒温恒湿密封装置，焊膏量一次不要加得太多，能使印刷时沿刮刀宽度方向形成巾10mm左右的圆柱状即可，在点钞机控制板加工厂印刷过程中只要做到随时补充焊膏就可以了。这样做将有利于减少焊膏长时间暴露在空气中，使水分或溶剂挥发而影响焊接质量。点钞机控制板印刷时一般选择试印并检验首件印刷质量。如果首件检验不符合要求时，根据检验报告重新调整印刷参数，严重时需要重新对准图形，然后再试印，直到符合质量标准后才能正式连续印刷。

点钞机控制板元器件检测：表面组装技术是在PCB表面贴装元器件，为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求，一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成，一个是点钞机控制板加工厂的焊区平面，另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个最低点所处平面与点钞机控制板的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。