目前DIP焊接主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。一些丽水公司计算一个焊盘作为一个点，但有两个焊缝作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，你需要计算额定功率。具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，按20分计算）。根据上述方法，可以方便地计算出整个DIP焊接焊点总数。

随着DIP焊接元器件研发技术的进步，元器件正朝着体积更小、集成度更高的方向发展，元器件的封装形式也随着组装产品的要求朝体积更小、质量更轻、工作频率更高、抗干扰性更强、可靠性更高的方向发展。SMC的模块化是元器件今后的发展方向。由于元器件尺寸已日益面临极限，DIP焊接加工厂自动生产设备的精度也趋于极限，片式元件复合化、模块化将得到迅速的发展和广泛的应用。目前DIP焊接英制0603,0402和0201在PCB上的应用非常普遍，但01005已经接近设备和工艺的极限尺寸，因此01005只适合模块的组装工艺和高性能的手机等。

　　因此，人们一直期望在丽水DIP焊接加工制造活动中能够有某种人体以外的“智能”要素的参与，无论是类似人还是其它生物的智能要素，加入到机器、生产环境或者生产的流程之中，使得整个制造活动可以满足这样的需求：所有的状态信息都能实时获取和快速响应，所有的决策都恰当且及时，所有的产品特征变化（个性化需求）都能充分满足，所有的丽水DIP焊接产品都是高质量高附加值的，所有的制造过程都是高效安全的，所有的设备维护都是主动、预测式的，所有的企业运营都是高利润、低成本、绿色环保的等等。

另外，DIP焊接加工厂将环境的温度和湿度控制在一定范围内，可以使转印贴片胶滴的偏差减到最小。PCB翘曲也是一个重要因素，因为转印的贴片胶滴的大小与针头和PCB加工厂之间的间距有关。釆用在针头上磨出凸台的改型针头只能补偿PCB加工厂下翘曲引起的偏差，而不能补偿上翘曲引起的偏差。针式转印技术具有能1次完成许多元器件的贴片胶涂敷及设备投资成本低的优点，但也有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物等缺陷。

DIP焊接印刷机功能主要是将焊膏涂覆到PCB指定的焊盘上。按自动化程度，印刷机可分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。手动印刷机的各种参数和动作均需要人工调节与控制，通常用于小批量生产或难度不高的产品；半自动印刷机除了PCB装夹过程是人工放置以外，其余动作均由机器自动完成，但第一块PCB与模板的窗口位置的对准是人工实现的；全自动印刷机通常带有光学对中系统，印刷精度髙，用于大批量DIP焊接加工厂生产。丽水DIP焊接加工厂印刷机的开机作业基本相同，DSP-1008全自动印刷机由机架、印刷工作台、钢网固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的选件（CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等）组成。