元器件的烘烤部分湿敏性器件（MSD）在使用前需要做烘烤的处理。如PCB，IC, LED等。这些都是PCBA生产中的关键器件，如未按要求烘烤会给生产带来毁灭性的灾难。PCB有多种类型，低端产品的PCB板多使用喷锡，OSP板。高端多层的服务器主机板使用浸银，浸金的居多。不过随着工业制造的发展，要求极高的服务器主机板也可以使用OSP板，OSP板成本低，只是对PCBA加工过程的时间管控要求严格。不过OSP不能进行烘烤，如果出现表面有机涂覆层异常的情况，PCBA加工厂不能直接烘烤使用，只能退给PCB生产厂商去除表面涂覆层，重新做新的表面处理。使用较多的浸银，浸金PCB板如需要但未按要求烘烤，因板内吸有潮气，最容易在回流焊，波峰焊的生产过程中，出现焊盘氧化造成的焊接不良。大面积的焊接不良，尤其是BGA，内存槽等焊接不良可能造成整板报废，有些焊接不良无法被工厂的测试完成检出，有流于客户端的风险。在高温的过程中，也可能出现PCB分层起泡的问题，同样会导致整块PCBA板报废。服务器主机板使用的IC，如CPU等，一般使用球形触点阵列BGA（ball grid array)，如未按要求烘烤，在焊接过程中会出现鍚珠，焊点有气泡。部分BGA是可以维修更换以重新焊接，有些锡珠过多，又与附近的过孔焊在一起等复杂情形，是无法维修的，只能报废。有些湿敏度比较高的LED，未按要求烘烤会出现灯不亮的问题，这类问题在生产过程无法完全通过测试侦测出来，会流出至客户端，带来客户投诉。所以按要求烘烤湿敏性器件很重要。

IC烧录前加工的烧录是把IC从原装的边带或者托盘中取出，通过烧录器把软件加载到IC里的过程，这种叫离线烧录(offline programming)，这种烧录方式有利有弊。相比在线烧录（online programming），离线烧录最突出的优点是用时少，对于产品的制造效率来说，这个优点尤为重要。但同时离线烧录也有一些弊端，把元件从连带或托盘里取出，放入烧录器底座，烧录完成后再摆回托盘，这个过程有过多的人工操作，会有一些作业问题产生，如漏烧录，烧录错软件，元件脚歪斜等。不过基本上这些问题，能在后续的测试过程中检测出来。完善烧录流程，做好首件的检查，记录，可以有效地避免IC在烧录过程中出现问题，减少品质成本。