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伟利仕(上海)电子有限公司

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PCBA再流焊接

2019-12-03
PCBA再流焊接
详细介绍:

pcba老化测试标准


  老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用,来模拟产品的日常使用环境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件参数不匹配,以及调试过程中造成的故障,以便剔除和改善,对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。


pcba老化测试标准


  pcba老化测试标准


  1、低温工作


  将PCBA板放在-10±3℃的温度下1h后,在该条件下,应带额定负载,187V和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。

PCBA再流焊接


  2、高温工作


  将PCBA板放在80±3℃/h后,在该条件下,带负载,187V和253V条件下,通电运行所有程序,程序应正确无误。


  3、高温高湿工作


  将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下,时间48h,带额定负载通电运行各程序,各程序应正确无误。


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