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虚焊是SMT贴片加工中最常见的缺点。有时在焊接后，前后钢带好像被焊接在一起，但实际上它们没有到达融为一体的作用。接合面的强度很低。焊缝在生产线上必须通过各种复杂的工艺进程，特别是高温炉区和高压张力矫直区。因此，虚焊的焊缝在生产线上容易形成断带事故，给生产线的正常运行带来很大影响。
1、SMT贴片加工焊盘规划有缺点。焊盘上通孔的存在是印刷电路板规划中的一个主要缺点。除非肯定必要，否则不应运用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。焊盘间距和面积也需求规范匹配，否则规划应赶快修正。
2、SMT贴片加工时，印刷电路板有氧化现象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦能够用来去除氧化层，使其亮堂的光重新呈现。印刷电路板受潮，能够在干燥箱中干燥。印刷电路板被油污、汗渍等污染。这时，应该用无水乙醇清洗它。
3、SMT贴片加工时，关于印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，削减了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。应该及时弥补。填充办法能够由胶水分配器或竹签组成。
4、SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，形成虚焊。这是最常见的原因。
SMT贴片加工的长处：拼装密度高、体积小、重量轻的长处，贴片组件的体积和重量仅为传统插件组件的1/10左右。一般来说，选用外表贴装技术后，电子产品的体积削减40%~60%，重量削减60%~80%。可靠性高，抗振动能力强。焊点缺点率低。高频特性好。削减了电磁和射频搅扰。易于完成自动化，进步生产功率。本钱下降30%-50%。节省材料、动力、设备、人力、时间等。
