上海SMT贴片加工厂
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伟利仕(上海)电子有限公司

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解决SMT贴片加工中器件开裂的方法

2021-07-23

    在SMT贴片加工组装生产中,片式元器件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC),MLCC开裂失效的原因主要是由于应力作用所致,包括热应力和机械应力,即为热应力造成的MLCC器件的开裂现象,片式元件开裂经常出现于以下一些情况下。


    解决SMT贴片加工中器件开裂的方法


    1.采用MLCC类电容的场合:对于这里电容来说,其结构由多层陶瓷电容叠加而成,所以其结构脆弱,强度低,极不耐热与机械的冲击,这一点在波峰焊时尤为明显。

解决SMT贴片加工中器件开裂的方法


    2.在贴片加工过程中,贴片机Z轴的吸放高度,特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机,吸收高度由片式元件的厚度,而不是由压力传感器来确定,故元件厚度的公差会造成开裂。


    3.焊接后,若PCB上存在翘曲应力则,会很容易造成元件的开裂


    4.拼板的PCB在分板时的应力也会损坏元件。


    5.ICT测试过程中的机械应力造成器件开裂。


    6.组装过程紧固螺钉产生的应力对其周边的MLCC造成损坏。


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