上海SMT贴片加工厂
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伟利仕(上海)电子有限公司

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SMT贴片加工不良的原因有哪些

2020-09-30

  SMT贴片加工技术是电子先进制造技术的重要组成部分,随着我国电子工艺水平的不断提高,我国已成为世界电子产业的加工厂。我们就SMT贴片加工的问题总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。


  SMT贴片加工不良的原因有哪些


  1、印刷位置偏离


  产生原因:模板和PCB的位置对准不良是主要原因,也有模板制作不良的情况;印刷机印刷精度不够。


  危害:易引起桥连。


  对策:调整模板位置;调整印刷机。

SMT贴片加工不良的原因有哪些

  2、填充量不足


  填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、模板的制作方法、模板清洁不良等多种因素相关,所以印刷条件的最合理化非常重要。


  3、渗透


  渗透是指助焊剂渗透到被填充焊盘周围的现象。产生渗透的原因有印刷刮刀压力过大、模板和PCB的间隙过大等,应采取调整印刷参数、及时清洁模板等措施。


  4、桥连


  桥连是焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。可能的原因有模板和PCB的位置偏离、印刷压力大、印刷间隙大、模板反面不干净等,应合理调整印刷参数、及时清洁模板。


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