上海SMT贴片加工厂
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伟利仕(上海)电子有限公司

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SMT贴片加工应考虑的因素

2020-03-16

  选择工艺流程主要依据印制板的拼装密度和本单位SMT制造生产线设备条件。当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时,可作如下考虑。


  SMT贴片加工应考虑的因素


  尽量选用再流焊方式,因为再流焊比波峰焊具有以下优越性。


  ●再流焊不像波峰焊那样,元器件直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件遭到的热冲击小。


  ●焊料定量施加在焊盘上,能操控施加量,减少了焊接缺点。因而焊接质量好,可靠性高。

SMT贴片加工应考虑的因素

  ●有自定位效应(Self Alignment),即当元器件贴放方位有必定偏离时,因为熔融焊料表面张力的作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被潮湿时,能在潮湿力和表面张力的作用下, 自动被拉回到近似目标方位。


  ●焊料中一般不会混入不纯物,使用焊膏时,能正确地确保焊料的组分。


  ●可以选用局部加热热源,然后可在同一基板上选用不同焊接工艺进行焊接。


  ●工艺简单,修板的工作量极小,然后节省了人力、电力、材料。


  2.一般密度的混合拼装,当SMD和THC在PCB的同一面时,选用A面印刷焊膏、再流焊, B面波峰焊工艺;当THC在PCB的A面、SMD在B面时,选用B面点胶、波峰焊工艺。


  3.在高密度混合拼装条件下,当没有THC或只有极少数THC时,可选用双面印刷焊膏、再流焊工艺,及少数THC选用后附的办法;当A面有较多THC时,选用A面印刷焊膏、再流焊, B面点胶、装贴、波峰焊工艺。


  留意:在印制板的同一面,制止选用先再流焊SMD、后对THC进行波峰焊的工艺流程。


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