OEM加工引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在上海OEM加工焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。在OEM焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。

在SMT贴片加工中，贴片电感次要承当着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的品种次要有绕线型和叠层型两种，又该怎样选用适宜的贴片电感呢？SMT元器件性能和外观质量应该如何检测呢？1、贴片电感的净宽要小于电感器净宽，以避免过多的焊料在冷却时造成过大的拉应力改动电感值。2、市场上能够买到的OEM贴片电感的精密度大部分是±10%，若想要精密度高于±5%，则需要提前订货。3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。4、维修时，不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段，才干保证任务功能。5、OEM贴片加工电感的外形、尺寸根本类似，外形上也没有分明标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错地位或拿错零件。

为了适应新型元器件的贴装，OEM加工生产设备的贴装精度越来越高，可贴装超细间距元器件的技术越来越成熟（如0201片式元件和引脚间距为0.3mm的集成电路等），制造工艺技术不断提高，通孔回流焊工艺和选择性波峰焊工艺的应用越来越广泛，同时电路板也由混合PCB朝着SMB（表面组装印制板）方向发展。总之，随着小型化高密度封装的发展，随着新型元器件的不断涌现，上海OEM加工一些新技术、新工艺也随之产生，OEM加工极大地促进了表面组装技术的改进、创新和发展，使其向更先进、更可靠的方向发展。

OEM功能测试涉及模拟、数字、存储器、RF和电源电路，需要有针对性地采用不同的测试策略。测试内容包括重要功能通路、结构、电路动态功能验证，确定有无电路硬件错误等，以弥补之前所进行的在线测试过程中未能探知的部分。这就需要依据测试要求将模拟、数字激励信号施加于被测电路模块上，同时系统中的测量装置要能监测同等数量的模拟、数字响应信号，并能控制其执行时序及过程。功能测试可在产品制造生命周期不同阶段实施。首先OEM加工是工程开发阶段，在系统生产验证前确认新产品功能；然后在生产过程中，作为整个流程的一部分，通过系统测试降低缺陷发现成本（遗漏成本）；最后，上海OEM加工在发货付运阶段也是不可缺少的，它可以减少在应用现场维修的费用，保证功能正常而不会被退货。