另外，回流焊机加工厂将环境的温度和湿度控制在一定范围内，可以使转印贴片胶滴的偏差减到最小。PCB翘曲也是一个重要因素，因为转印的贴片胶滴的大小与针头和PCB加工厂之间的间距有关。釆用在针头上磨出凸台的改型针头只能补偿PCB加工厂下翘曲引起的偏差，而不能补偿上翘曲引起的偏差。针式转印技术具有能1次完成许多元器件的贴片胶涂敷及设备投资成本低的优点，但也有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物等缺陷。

回流焊机电路板是在SMT生产线上进行组装的，电路板组件中有一部分器件是静电敏感器 件，即对静电反应灵敏的电子器件。这类器件主要是指高密度的集成电路，特别是金属氧 化物半导体（MOS）器件，宿州回流焊机加工厂一般的MOSIC抗静电电荷能量为5MJ~100MJ,双极型IC约在 5/J?500川的范围，击穿电压在100V-500V之间。因此，在电路板组件SMT生产线的 区域内，必须将静电电荷积累的额定值控制在这个范围内。回流焊机加工厂这个区域就是一个特殊的区 域——静电工作安全区，其定义为：工作区域内，包括所有的导电性物体不得存在足够破 坏静电敏感器件的电荷。

随着回流焊机元器件研发技术的进步，元器件正朝着体积更小、集成度更高的方向发展，元器件的封装形式也随着组装产品的要求朝体积更小、质量更轻、工作频率更高、抗干扰性更强、可靠性更高的方向发展。SMC的模块化是元器件今后的发展方向。由于元器件尺寸已日益面临极限，回流焊机加工厂自动生产设备的精度也趋于极限，片式元件复合化、模块化将得到迅速的发展和广泛的应用。目前回流焊机英制0603,0402和0201在PCB上的应用非常普遍，但01005已经接近设备和工艺的极限尺寸，因此01005只适合模块的组装工艺和高性能的手机等。

这类宿州回流焊机加工厂组装方式由于在回流焊机的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的回流焊机其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

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