根据SMT加工组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是效率高、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，衢州小批量SMT加工构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

衢州SMT加工功能测试实际上是将一台电子设备或一块电路组件作为黑箱进行处理，以该电路的对外连接端口作为激励或测试信号的输入、输出端口，按照该被测电路的正常工作状态接通电源，通过在输入端口加各种规定的输入信号组合，及时检测输出端口的响应信号，从而判断该电路工作情况。SMT专用的功能测试系统所需硬件设备比较容易获得，SMT编程语言一般采用C/C++,VisualBasic等高级语言。测试时可以通过轮询或中断方式用一台设备同时接通多个被测电路，从而实现在检测和试验过程诉如“老化”试验等）对多个电路模块进行全过程监测。

上海伟利仕有限公司公司成立至今，积累了丰富的生产经验和技术能力，生产设备俱全，工艺操作精湛。同时公司多年来一直注重人才培养和吸收，拥有一批专业性强，技术力量雄厚，开发视野广阔的中、高级专业技术人员。衢州小批量SMT加工一贯重视产品质量，建立了完善的质量管理体系、不断改进和提高产品质量；随着产品本身的不断改进和发展，并结合城市发展的实际要求，以“诚实守信、质量第1为企业宗旨，从产品的设计到市场开发，从SMT的生产到售后服务，尊重科学、锐意创新、追求卓越，以“信心、用心、放心”为企业文化。共创绿色、节能、和谐的加工文化，是伟利仕人矢志不渝的理想和追求。

SMT功能测试涉及模拟、数字、存储器、RF和电源电路，需要有针对性地采用不同的测试策略。测试内容包括重要功能通路、结构、电路动态功能验证，确定有无电路硬件错误等，以弥补之前所进行的在线测试过程中未能探知的部分。这就需要依据测试要求将模拟、数字激励信号施加于被测电路模块上，同时系统中的测量装置要能监测同等数量的模拟、数字响应信号，并能控制其执行时序及过程。功能测试可在产品制造生命周期不同阶段实施。首先SMT加工是工程开发阶段，在系统生产验证前确认新产品功能；然后在生产过程中，作为整个流程的一部分，通过系统测试降低缺陷发现成本（遗漏成本）；最后，衢州SMT加工在发货付运阶段也是不可缺少的，它可以减少在应用现场维修的费用，保证功能正常而不会被退货。

　　当前，SMT制造企业从原材料采购、生产制造，到产品销售与流通，所有经营生产过程正越来越趋于数据化和智能化。数据的不断累积以及数据算法和模型的不断发展成熟，为人工智能融入到制造业提供了机会，进而促进企业从传统生产向智能生产转型。作为SMT制造业智能制造转型的关键使能技术，人工智能的发展在为智能制造赋能的同时，也为机器从“劳动工具”向“劳动伙伴”的角色演进提供新路径。

在传统的SMT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使衢州SMT加工的装配密度大提高。一类是单面混合组装，加工即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。