PCB拼板贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏（注意涂抹的不要太多以防短路），然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热（温度应在220~230℃），看到PCB拼板加工焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动（应该是很结实的）即表示焊接良好，如有PCB拼板加工松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

SMT加工焊点有多种类型，相应的焊点形态也有多种形式。广义的SMT焊点形态还包括芯片级封装的焊点形态，例如MCM的焊点形态，台州PCB拼板可以是指MCM的IC裸芯片与基板采用倒装焊（FC：Flip-Chip）互连时在裸芯片上制作的微焊凸及其焊接结合部的几何形态。而MCM与PCB接合的焊点形态，PCB拼板加工是指MCM外表球栅阵列引脚与PCB焊接结合部的几何形态。

　　当前，PCB拼板制造企业从原材料采购、生产制造，到产品销售与流通，所有经营生产过程正越来越趋于数据化和智能化。数据的不断累积以及数据算法和模型的不断发展成熟，为人工智能融入到制造业提供了机会，进而促进企业从传统生产向智能生产转型。作为PCB拼板制造业智能制造转型的关键使能技术，人工智能的发展在为智能制造赋能的同时，也为机器从“劳动工具”向“劳动伙伴”的角色演进提供新路径。

PCB拼板尽管各种检测新技术层出不穷，如光学与X射线检查、基于飞针或针床的电性能测试等，但功能测试依然是检测和保证产品最终功能质量的主要方法。目前内置自测试（BIST）等技术应用越来越多，这些技术可降低功能测试的成本，但也不能完全代替功能测试。PCB拼板加工尤其是对于在航空、汽车、交通、医疗等重要领域应用的产品，或者成本及复杂程度非常高（如电信网络、发电站等领域应用）的产品，台州PCB拼板往往需要保证产品自身以及与其他系统集成在一起时工作可靠，这时功能测试将是必须的。

　　台州PCB拼板加工过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。PCB拼板的加工生产直接影响到产品的质量，从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。各个岗位要有明确的责任制度。PCB拼板操作人员应严格培训考试，出示证书。pcb厂家应该有正规的生产管理方式，如首件磨制、自检、互检、纪检制度，不合格不能进行下一道工序。

PCB拼板焊点形态一般是指元器件焊脚与PCB焊盘焊接结合处熔融钎料沿金属表面湿润铺展所能达到的几何尺寸、以及与金属表面接触角和钎料圆角形态。简言之，是焊点成形后的外观结构形状。PCB拼板加工它与焊脚和焊盘的几何尺寸及几何形状、焊料性质、焊接温度、焊料量等诸多因素紧密相关。焊点形态参数即为焊点形态的几何表征。翼形引脚表面组装器件QFP与PCB接合的引脚前端焊点的三维形态。台州PCB拼板该焊点形态的主要参数有钎料在焊盘金属表面的接触角％，钎料在焊端金属表面的接触角但，圆角高度H、长度L和宽度B等。