另外，SMT加工将环境的温度和湿度控制在一定范围内，可以使转印贴片胶滴的偏差减到最小。PCB翘曲也是一个重要因素，因为转印的贴片胶滴的大小与针头和PCB加工之间的间距有关。釆用在针头上磨出凸台的改型针头只能补偿PCB加工下翘曲引起的偏差，而不能补偿上翘曲引起的偏差。针式转印技术具有能1次完成许多元器件的贴片胶涂敷及设备投资成本低的优点，但也有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物等缺陷。

根据SMT加工组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是效率高、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，上海专业SMT加工构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

　　在上海SMT加工加工初期，曾尝试过利用纯机械代替人手工的方式加工装配PCBA零件，当然，最终还是未能取代人工装配SMT零件。机器在很多情况下太过于程式化，刻板，没有工人手工装配PCBA零件的灵活性，在初期的使用中问题很多。随着现代人工智能的发展，pcba加工领域产业又开始了新一代的转型！

SMT尽管各种检测新技术层出不穷，如光学与X射线检查、基于飞针或针床的电性能测试等，但功能测试依然是检测和保证产品最终功能质量的主要方法。目前内置自测试（BIST）等技术应用越来越多，这些技术可降低功能测试的成本，但也不能完全代替功能测试。SMT加工尤其是对于在航空、汽车、交通、医疗等重要领域应用的产品，或者成本及复杂程度非常高（如电信网络、发电站等领域应用）的产品，上海SMT往往需要保证产品自身以及与其他系统集成在一起时工作可靠，这时功能测试将是必须的。