电子焰火功能测试涉及模拟、数字、存储器、RF和电源电路，需要有针对性地采用不同的测试策略。测试内容包括重要功能通路、结构、电路动态功能验证，确定有无电路硬件错误等，以弥补之前所进行的在线测试过程中未能探知的部分。这就需要依据测试要求将模拟、数字激励信号施加于被测电路模块上，同时系统中的测量装置要能监测同等数量的模拟、数字响应信号，并能控制其执行时序及过程。功能测试可在产品制造生命周期不同阶段实施。首先电子焰火加工是工程开发阶段，在系统生产验证前确认新产品功能；然后在生产过程中，作为整个流程的一部分，通过系统测试降低缺陷发现成本（遗漏成本）；最后，马鞍山电子焰火加工在发货付运阶段也是不可缺少的，它可以减少在应用现场维修的费用，保证功能正常而不会被退货。

在电子产品在SMT加工生产线组装过程中，同样无法避免产生电荷，无法避免电荷的转 移。8000V左右的静电在放电时会产生火花，3000V左右的静电在放电时人们能感觉到， 然而250V的静电放电时就会损坏很多种半导体器件。尤其是在大规模和超大规模的集 成电路，由于这些器件引线间距短、集成度高、低功耗、低电压、输入阻抗高、对静电非常敏 感，电子焰火加工静电电场和静电电流对静电敏感器件造成结区击穿和氧化膜击穿现象，使半导体器件 失效，性能下降，或造成电子整机产品产生难以被发现的“软击穿”现象，给电子产品留下 潜在的隐患，直接影响电子产品的质量和使用寿命，所以在马鞍山SMT加工生产上应该采取积极措 施，保证把静电对电子产品的影响降为零，使工厂生产出优质廉价的电子产品。

根据电子焰火加工组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是效率高、低成本组装生产的基础，也是电子焰火贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，马鞍山专业电子焰火加工构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

电子焰火加工元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，电子焰火可焊性测试最原始的方法是目测评估，基本测试程序是：将样品浸渍于焊剂中，取出并去除多余焊剂后再浸渍于熔融的焊料槽中，浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。专业电子焰火加工这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行，可以按规定精确控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。