贴片贴片机引起的元器件缺贴主要有两种现象：①贴装后元器件被带走；②贴装后由于 X-YI作台移动而脱落。元器件与印制板（焊膏）的接触面积占自身面积比率越小的元 器件越容易发生此类故障，如A类的矩形片式元器件（电阻和电容等）， 具有较好的保持力。贴片加工而像B类带引线元器件（二极管或三极管等），由于与印制板（焊膏） 的接触面积小，容易发生前述现象。黄山贴片贴片机出现前述现象的原因可以从以下几方面查出： ①吸嘴尖有污物；②吸嘴的上下动作不良；③真空切换阀动作不良｝④贴装高度调整不合 适；⑤印制板夹紧不良。

贴片贴片胶涂敷后，SMC/SMD是利用胶剂的固化收缩作用实行定位的，这个收缩应力的 大小与贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强 度过大时，很可能使SMC/SMD基体发生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位量精度的保 证、胶剂成分的合理配比等因素会影响SMC/SMD电极端与基板焊区的接合质量。如贴片涂敷过量，在SMC/SMD贴装后会使胶剂向外溢出，会造成焊接接合部或焊区与布线间的 故障；如涂敷量过少，从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。贴片加工影响黏结剂涂敷质量的主要参数还有黏结剂的触变性等，所以在应用黏结剂时要根据涂敷方法和黏结要求进行性 能测试，以便正确选择工艺参数。

贴片电路板是在SMT生产线上进行组装的，电路板组件中有一部分器件是静电敏感器 件，即对静电反应灵敏的电子器件。这类器件主要是指高密度的集成电路，特别是金属氧 化物半导体（MOS）器件，黄山贴片加工一般的MOSIC抗静电电荷能量为5MJ~100MJ,双极型IC约在 5/J?500川的范围，击穿电压在100V-500V之间。因此，在电路板组件SMT生产线的 区域内，必须将静电电荷积累的额定值控制在这个范围内。贴片加工这个区域就是一个特殊的区 域——静电工作安全区，其定义为：工作区域内，包括所有的导电性物体不得存在足够破 坏静电敏感器件的电荷。

黄山贴片加工表面组装电路模块的热场可以用偏微分方程描述。在各种热场问题的模型及其数值 解的方法中，有限元分析法特别适合解决具有复杂边界的偏微分方程的定解问题及求解 过程的向量化，因此这里采用有限元分析法对表面组装电路模块进行热分析。贴片有限元分 析法是指利用计算机来求解数学物理中或工程实际中的微分方程问题，主要是偏微分方 程问题的一种系统化的数值计算方法。其基本思想概括地说就是“分块逼近”、“分解合 求”。贴片加工即将求解区域划分成有限个互相不重叠的子区域，也即“单元”，而方程所要求的近 似解将由各个单元中的近似函数逼近，最后再从总体角度出发，考虑相关因素，得出一个 符合条件的满意解。

贴片加工建立质量管理体系的前期准备，主要包含统一指导思想、落实组织机构、培训技术骨干等工作。建立质量管理体系必须充分做好前期准备工作，要求企业各级领导和各部门对实施全面质量管理及其管理任务、目标、要求、方法、黄山加工贴片标准等问题有统1思想和认识，对质量管理体系的建设工作有充分的重视程度，健全质量管理体系建设项目的领导、设计、实施等组织机构，落实和培训好项目建设的技术骨干人员，并做好前期调查、学习、资料收集等准备工作。