安庆PCB拼板加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态，除了日渐微小精致的贴片元件产品，敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法PCB拼板贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。

　　当前，PCB拼板制造企业从原材料采购、生产制造，到产品销售与流通，所有经营生产过程正越来越趋于数据化和智能化。数据的不断累积以及数据算法和模型的不断发展成熟，为人工智能融入到制造业提供了机会，进而促进企业从传统生产向智能生产转型。作为PCB拼板制造业智能制造转型的关键使能技术，人工智能的发展在为智能制造赋能的同时，也为机器从“劳动工具”向“劳动伙伴”的角色演进提供新路径。

用小刮勺将焊膏均匀沿刮刀宽度方向施加在模板的漏印图形后面，不能将PCB拼板焊膏施加到模板的漏孔上。如果印刷机没有恒温恒湿密封装置，焊膏量一次不要加得太多，能使印刷时沿刮刀宽度方向形成巾10mm左右的圆柱状即可，在PCB拼板加工印刷过程中只要做到随时补充焊膏就可以了。这样做将有利于减少焊膏长时间暴露在空气中，使水分或溶剂挥发而影响焊接质量。PCB拼板印刷时一般选择试印并检验首件印刷质量。如果首件检验不符合要求时，根据检验报告重新调整印刷参数，严重时需要重新对准图形，然后再试印，直到符合质量标准后才能正式连续印刷。

PCB拼板温度是影响电子元器件工作可靠性的主要因素。温度直接与若干通常有损于电子元 器件和电子设备的可靠性和性能的物理或化学过程相关，就半导体器件而言，对温度过 高、过低及其变化极为敏感，通常高温会使集成电路的特性发生变化。PCB拼板加工集成电路的许多退 化及失效机理与温度相关，如腐蚀、扩散等。高温会使这些机理的作用加速，因而使元器 件可靠性降低。此外，PCB拼板温度的升高还会带来集成电路漏电流加大、对噪声的敏感度提高、工作点漂移、增益不稳定，甚至热击穿等一系列的不利影响。实践证明：集成电路结温每 升高ior，故障率就将提高1倍左右。